隨著射頻模組產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展，以及 I/O 端數(shù)量的增加，傳統(tǒng)的引線鍵合、焊球倒裝的封裝技術(shù)已不能滿足高密度的要求，而芯片金凸點超聲熱壓倒裝焊的發(fā)展為射頻領(lǐng)域高密度封裝帶來了希望。

金凸點超聲熱壓倒裝焊是由 IBM 在引線鍵合的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，但是，具有后者無法比擬的優(yōu)點:

(1) 互 連 凸 點 尺 寸/間 距 更 小，互 連 密 度更高;

(2)性能提高，短互聯(lián)減小了電感、電容以及電阻，信號完整性、頻率特性更好 ;

(3)連接強度大，可靠性更高。

金凸點超聲熱壓倒裝焊技術(shù)問世以來，國內(nèi)外的研究學(xué)者大多通過理論研究、建模仿真、掃描電鏡觀測、激光干涉儀檢測等多種手段來探究焊接中凸點與焊盤的結(jié)合過程，以期找到界面結(jié)合過程中超聲能量、熱量、壓力能量的匹配規(guī)律以及這些能量與焊接時間的關(guān)系，但這些研究都是基于引線鍵合工藝來從微觀的角度分析其焊接機理。至今，鮮有學(xué)者從宏觀的角度上來深入研究各因素及相互作用對超聲熱壓倒裝焊連接強度的影響規(guī)律。為此，本文運用正交試驗設(shè)計合理安排試驗過程，并通過統(tǒng)計學(xué)中方差分析的方法來尋找不同工藝因素對超聲熱壓焊金球界面連接強度的影響規(guī)律，這對今后深入研究超聲熱壓倒裝焊的界面結(jié)合機理以及實際生產(chǎn)工藝優(yōu)化均有重要的指導(dǎo)借鑒意義。